11月20日至21日，由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地共同主辦的2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。高新發展攜森未科技、芯未半導體參會。
本屆大會以“開放創芯，成就未來”為主題，設置了1場高峰論壇、10場專題論壇及1場產業展覽，吸引2000余家國內外集成電路企業、300余家產業鏈上下游展商共6000余位嘉賓齊聚蓉城，共謀集成電路產業高質量發展新路徑。
在10場專題論壇中，近200家產業鏈核心企業分享了最新技術成果與實踐經驗，為參會代表呈現了一場高濃度、高質量的集成電路科技盛宴。其中，森未科技在本次大會上發表《功率半導體產品的設計、生產與應用介紹》主題演講，主要聚焦功率半導體在設計端、生產制造、技術服務能力等關鍵環節，并進一步延伸至應用領域與產業賦能層面。演講深入剖析了光伏儲能、工業變頻、新能源汽車及服務器電源等四大核心領域的發展趨勢，同時也客觀探討了當前行業所面臨的價格競爭、產能過剩等挑戰，以及SiC/GaN技術滲透率提升所帶來的發展機遇，為與會嘉賓提供了具有參考價值的行業洞察。
在成渝集成電路2025年度產業發展大會上，高新發展與產業鏈上下游合作伙伴共同簽署了協同創新戰略合作協議，標志著區域功率半導體產業生態建設邁出實質性步伐。各方將圍繞技術研發、資源供給、生產制造、市場應用等關鍵環節開展深度協作。這一跨領域協同模式的建立，打通了完整創新鏈條，更通過資源整合與能力互補，形成了產業發展的乘數效應，為成渝地區功率半導體產業注入了強勁動能。
此外，同期舉辦的集成電路全產業鏈展覽展覽總面積約20,000平方米，共匯聚300余家國內外半導體產業鏈企業參展。森未科技攜自主研發的高功率密度IGBT/SiC系列產品及應用解決方案亮相展會，其高電流密度、低開關損耗等特點，廣泛應用于工控、光伏儲能、新能源汽車及特種電源等領域。芯未半導體則通過現場技術團隊通過產品實物展示結合實際案例分析，向來訪觀眾講解了平臺的特色制造工藝，在提升產品良率與性能穩定性方面的顯著效果。
此次ICCAD-Expo 2025的成功舉辦，為產業鏈上下游協同創新發展搭建了重要平臺，作為大會的主辦方之一，高新發展將以森未科技和芯未半導體的功率半導體業務為核心引擎，持續深化“建圈強鏈”等部署，助力成渝地區匯聚高端資源、激發區域創新動能，共同推動中國集成電路產業實現更高水平的跨越與突破。