12月13日，在成都高新區(qū)第四屆中小學、幼兒園食堂廚師技能競賽和食品安全競賽現(xiàn)場，搭載森未科技自主研發(fā)功率半導體核心器件的智能炒菜機器人亮相成都市中和職業(yè)中學，與全區(qū)260位廚師同場競技。這不僅是一場“智能烹飪”與“傳統(tǒng)手藝”的融合展示，更是森未科技將功率半導體技術(shù)應用于智慧餐飲場景的一次成功實踐。
活動現(xiàn)場，智能炒菜機器人通過預設(shè)程序，高效完成了糖醋里脊、京醬肉絲等指定比賽菜品，以及多種家常菜肴的烹制。得益于內(nèi)置的森未科技功率芯片對火候與時間的精準控制，每道菜品保持了穩(wěn)定的口感與地道風味，在提升出餐效率的同時，也保留了中餐特有的“鍋氣”，獲得在場學校負責人與廚師代表的積極評價。大家普遍認為，機器人在保障菜品品質(zhì)、安全性與成本控制方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。
讓炒菜機器人在高溫、高頻繁啟停的廚房環(huán)境中持續(xù)穩(wěn)定運行，離不開其核心“心臟”——森未科技自主研發(fā)的功率半導體器件。該芯片正面采用MPT技術(shù)，背面結(jié)合Taiko減薄與H-IMP工藝，使電流密度可以達到300A/cm2，并顯著降低開關(guān)損耗。其低損耗特性帶來省電、發(fā)熱少的優(yōu)勢，適合高頻操作場景應用；同時，工作結(jié)溫提升至175°C，確保了在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定運行。通過先進Trench-FS技術(shù)，器件在導通壓降與關(guān)斷損耗之間實現(xiàn)優(yōu)化平衡，進一步增強了在復雜工況下的抗干擾性與可靠性，從而為智能烹飪設(shè)備的長時間、高強度連續(xù)作業(yè)奠定了扎實的“芯”基礎(chǔ)。
從一顆自主研發(fā)的“芯”，到一臺穩(wěn)定運行的設(shè)備，再到一個真切可感的餐飲場景——森未科技始終依托在功率半導體領(lǐng)域的技術(shù)積淀，持續(xù)推進“高新‘芯’+設(shè)備研發(fā)+場景應用”的融合創(chuàng)新。未來，公司將繼續(xù)推動功率半導體核心技術(shù)在智慧餐飲、綠色能源、智能工業(yè)等更多場景落地生根，以自主硬科技賦能產(chǎn)業(yè)升級與高質(zhì)量發(fā)展。